【摘 要】
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材料微結構對其應用性質有顯著的影響，因此如何控制材料微結構來提升材料性質為目前重要的議題。在鈦酸鍶微結構控制上，先前文獻主要利用鍶鈦比，燒結溫度，時間與氣氛來來控制晶界移動速率來影響晶粒尺寸。並無針對鈦酸鍶粉體進行表面改質後，對其微結構的影響。因此，本研究主要利用雙氧水的氫氧基(OH-)與醋酸的氫氧基與羥基(COO-)上來對鈦酸鍶粉體進行表面改質。並在不同燒結溫度下觀察經過表面改質之粉體對燒結行為
【机 构】
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國立台灣科技大學 材料科學與工程系
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材料微結構對其應用性質有顯著的影響，因此如何控制材料微結構來提升材料性質為目前重要的議題。在鈦酸鍶微結構控制上，先前文獻主要利用鍶鈦比，燒結溫度，時間與氣氛來來控制晶界移動速率來影響晶粒尺寸。並無針對鈦酸鍶粉體進行表面改質後，對其微結構的影響。因此，本研究主要利用雙氧水的氫氧基(OH-)與醋酸的氫氧基與羥基(COO-)上來對鈦酸鍶粉體進行表面改質。並在不同燒結溫度下觀察經過表面改質之粉體對燒結行為之影響。由傅立葉轉換紅外吸收光譜發現，藉由浸泡方式可將雙氧水及醋酸上OH-及COO-成功鍵結於鈦酸鍶粉體表面；藉由穿透式式電子顯微鏡影像進一步發現，醋酸處裡鈦酸鍶粉體表面具有非晶結構的鈦酸鍶。非晶鈦酸鍶由於其原子間束縛能較低，故比起結晶鈦酸鍶具有高表面能。在高溫燒結情況下提供原子擴散所需的驅動力進而增加晶粒成長速度。因此在相同燒結溫度與時間下，比起未處理與雙氧水處理鈦酸鍶粉體有較高的晶粒尺寸與較高的相對密度。
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本研究以Pickering emulsion 法合成銀/二氧化鈦複合多孔材,以化學還原法先行合成奈米銀粒子,並利用溶膠凝膠法將二氧化鈦披覆於奈米銀表面,接著利用熱水浴使非晶質二氧化鈦轉變為銳鈦礦結構且具有中孔尺寸之孔洞,將擁有奈米級孔洞之銀/二氧化鈦粉末作為基材.經有機界面活性劑分子的選擇吸附,表面具有部分疏水的銀/二氧化鈦粒子能穩定於泡沫的氣-液界面,阻止鄰近氣泡相互合併及破裂.最後經乾燥、燒結
本研究首先將醋酸銅旋鍍於高阻值Si 基板,並退火製成種子層,再以化學浴沉積法於室溫之下合成CuO 奈米片於基材上.我們探討製程中種子層原料醋酸銅濃度、藥品NH4OH 和NaOH 濃度,以及界面活性劑PEI 的添加對於CuO 之形貌與尺寸的影響.掃描式電子顯微鏡(SEM)分析顯示種子層濃度越高,CuO 奈米片的尺寸越小；此外,隨著NH4OH 濃度提高,CuO 奈米片的尺寸也隨之增大；而較高NaOH
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在本研究中,吾人將利用常見的活化劑氫氧化鉀來活化活性碳材料,進而提升其比表面積以及電容表現在超級電容器的應用發展上。利用三電極系統在1M H2SO4的電解液量測活性碳的電化學性能表現,實驗結果顯示在電流密度為1 A/g下活化前後的活性碳電容值分別為341F/g與781F/g,約增加了一倍以上的電容值,且比表面積從318m2/g增加至 711 m2/g,因此KOH活化被認為是有效的在活性碳表面發展特
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