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面向IC装备制造的需求，设计开发了一套基于机器视觉的高精度晶圆对准系统。该系统由真空吸附式晶圆上料台、高分辨率面阵智能相机、大幅面红外面光源和高精度二维微动平台组成。解决了大幅面红外面光源的设计加工、高精度晶圆圆心检测、基于像素偏差的二维微动平台控制等关键技术问题。系统能同时满足2类晶圆(8英寸和12英寸)的精确对准、重复定位精度优于0.02mm、完成一次对准时间小于20秒，目前已经作为核心部件装备于某型晶圆涂胶设备。