【摘 要】
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本文从失效分析出发,根据CMOS集成电路的失效现象、电路的版图和电路结构分析认为:导致电路的短路失效以及电路的过电应力烧毁是与电路的电路结构、工艺结构密切相关的,失效
【机 构】
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中国航天时代电子公司可靠性物流中心可靠性部,北京,100076
【出 处】
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中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会
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本文从失效分析出发,根据CMOS集成电路的失效现象、电路的版图和电路结构分析认为:导致电路的短路失效以及电路的过电应力烧毁是与电路的电路结构、工艺结构密切相关的,失效主要是由于电路在使用和测试过程中使电路接点充电,电荷不能有效释放,从而导致电路在未加电时某些管子就处于开启或部分开启状态,从而导致电路在测试使用过程中有可能造成失效假象,或者直接导致了电路的损毁.分析结果对类似结构电路的使用测试及失效分析具有启发意义,可有效避免类似现象的再度发生,从而节省时同,减少经济损失.
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