三维CAD系统中的尺寸自动标注和公差自动设计的研究

来源 :中国兵工学会机械加工学会先进制造技术学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：jiangguoliang

【作者】

：

宁汝新

【机构】

：

北京理工大学

【出处】

：

中国兵工学会机械加工学会先进制造技术学术交流会

【发表日期】

：

1990年期

【关键词】

：

三维 CAD系统尺寸自动标注公差

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

其他文献

《西部·法制文学》征稿启事

《西部·法制文学》杂志是由新疆文联主管,与最高人民检察院机关工会共同协办的面向全国公开发行的大型法制文学半月刊,具有正式国内统一刊号,现面向广大读者真诚长期约稿。

期刊

三维编织复合材料几何结构分析

会议

三维编织复合材料几何

三维编织理论及编织结构图

会议

三维编织理论

膜片式盲小孔三维测头的研究

会议

膜片式盲小孔

应用于GIS的一种实时三维地形绘制技术

该文结合对地理空间可视化的研究实践，提出了一种与视点相适应的三维地形实时绘制方法，地形模型使用的是规则网络表示，首先选择视哉内可见的块，然后进一步简化块内的多边形，即动态

柔性制造单元工作过程三维动态图形仿真技术的研究

会议

柔性制造单元工作过程三维动态图形

三向增强复合材料弹性常数预测

会议

增强复合材料

天才可能是基因失常造就

期刊

拉伸圆杆凹坑应力场三维光弹性实验研究

会议

拉伸凹坑应力场三维光弹性

三维多芯片组件——实现系统集成的有效技术途径

三维多芯片组件（3DMCM或MCM-V）是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径，是微电子学领域跨世纪的一项关键技术。该文阐述了三维多芯片组件发展的驱动力、技术概念、结构类

会议

三维多芯片组件系统集成多芯片组件技术微电子学结构类型技术发展关键技术电子装备驱动力概念二维

三维CAD系统中的尺寸自动标注和公差自动设计的研究

其他学术论文