电子电器无铅金属化技术的研究

来源 :广东省真空学会第八届学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:a370298894
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我国是一个电子陶瓷器件的生产大国,据不完全统计,现有电子陶瓷器件生产厂家1500多家,产值达 50多亿元,占全球总产量 25% 份额,其中23%左右的产品出口. 所有的电子陶瓷器件都必须进行表面金属化,金属化工艺是电子陶瓷器件的关键制造工艺之一.但是迄今为止,几乎所有国内厂家一直采用丝网印刷含铅银浆、电镀的有害工艺,不仅制造过程中产生严重的污染,而且其金属化膜层中含有铅、六价铬等有害元素.用这种工艺制造的膜层难以适应高温无铅焊料的熔蚀,其生产成本也高. 作者经过长期研究和开发,提出了采用纳米量级厚度的梯度复合材料作为金属化电极,并采用磁控溅射技术来实现铁氧体、电子陶瓷、电子塑料机壳表面金属化,获得了满意的效果,并实现了产业化。本文仅就研究中的部分内容与各位同行进行交流。
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