论文部分内容阅读
采用两种粒径的钨粉进行配比，压制成钨骨架然后渗铜，获得W-10Cu复合材料，研究了不同配比对材料的密度、硬度、电导率等性能及其显微组织的影响。结果表明：采用两种粒径配比钨粉制备的W-10Cu复合材料，在3：1、5：1、10：1和15：1四种粒径配比的情况下，随着粒径比的增加，材料的密度、硬度和电导率也随之提高；当粒径配比为10：1和15：1，其质量比为3：1时，熔渗W-10Cu材料的致密度达到98.9％以上，其电导率达到41%以上，钨颗粒之间相互粘结，产生了明显的烧结颈；当粒径配比为10：1和15：1,在1300℃钨骨架熔渗铜120min后，与粒径比为3：1、5：1时相比，材料的密度和电导率得到大幅度提升。