【摘 要】
:
利用硅-SiO复合靶,RF磁控溅射技术制备了三种富硅不同的SiO薄膜,并在较大的温度范围内进行了退火.利用X射线光电子能谱,对刚淀积的样品进行了分析.结果表明三种样品都存在纳米硅粒子.使用高分辨率透射电子显微镜和电子衍射技术研究了退火后样品中纳米硅粒子析出的结晶情况,富硅量较大的两种SiO薄膜都观测到纳米硅晶粒.统计结果表明:复合靶中硅组分从20﹪增加到30﹪,纳米硅晶粒的平均尺寸增加了15﹪、密
【机 构】
:
河北半导体研究所(石家庄) 北京大学物理系(北京)
【出 处】
:
第十一届全国电子束、离子束、光子束学术年会
论文部分内容阅读
利用硅-SiO<,2>复合靶,RF磁控溅射技术制备了三种富硅不同的SiO<,2>薄膜,并在较大的温度范围内进行了退火.利用X射线光电子能谱,对刚淀积的样品进行了分析.结果表明三种样品都存在纳米硅粒子.使用高分辨率透射电子显微镜和电子衍射技术研究了退火后样品中纳米硅粒子析出的结晶情况,富硅量较大的两种SiO<,2>薄膜都观测到纳米硅晶粒.统计结果表明:复合靶中硅组分从20﹪增加到30﹪,纳米硅晶粒的平均尺寸增加了15﹪、密度增加了2.5倍,而且随着退火温度从900℃增加到1100℃,纳米硅晶粒的平均尺寸和密度都明显增加.
其他文献
本文介绍激光干涉光刻的基本原理,主要技术及其应用,并对实验系统和初步实验结果进行了分析讨论.
随着MEMS在各个领域的运用,人们也开始探讨低成本、操作方便的LIGA工艺.本文重点介绍了一种用于深紫外光深度光刻实验装置的设计,并将该实验装置成功的应用于LIGA工艺的深度光刻中,光刻实验结果表明深紫外光深度光刻具有很大的实用意义.
LIGA技术是微加工技术的一个重要手段,有着其它技术所不能够相比的优越性能.BSRE自1993年起开展了这项技术的研究工作,经历了近十年的研究,在许多方面都取得了突破性的进展,在很多领域已经表现出良好的应用前景.本文全面和系统地介绍了BSRF的LIGA技术最新研究成果,并欢迎广大同仁利用这一技术,制造出先进的微器件.
介绍了作为微电子技术工艺基础的微光刻技术,它是人类迄今为止所能达到的精度最高的加工技术,加工尺寸已进入深亚微米、百纳米以至纳米级,广泛地应用于微电子、微光学和微机械等微系统工程的微细加工技术.包括不断冲破人们预测理论分辨能力极限的传统光学光刻技术,后光学光刻技术时代的下一代光刻技术和寻求在纳米结构图形生成有所突破的纳米加工技术.
ULSI的飞速发展对器件加工技术提出了众多特殊要求.其中,MOS器件特征尺寸进入亚0.1μm领域时亚50nm超线结掺杂区的形成就是一个重要的挑战.本文论述了深亚和超深亚微米MOS器件对超浅结离子束掺杂技术的特殊要求和发展超浅结的主要动力,介绍了目前超浅结离子掺杂技术的最新发展并对其前景进行了展望.
本文介绍了PIXE(质子激发X射线发射)分析技术分析硅晶片表面杂质元素的探测灵敏度、最低可探测限以及对一些实际样品分析结果.
本文介绍了电子束缩小投影成像曝光机的计算机控制系统,重点介绍了其系统结构、各部分指标参数.
介绍用EBL(E-Beam Lithography)技术在GaAs圆片上制作≤0.5μm栅条的工艺技术,并在GaAs器件的研制中得到应用.
选择高阻N型单晶硅材料,X射线探测器为PIN管结构.为了减少器件表面缺陷对暗电流的影响,在器件P区的两侧使用离子注入形成浅层低浓度N区,以减少器件的暗电流.通过对比实验发现,当N区的注入量增大时,在相同反向偏压条件下,器件的暗电流密度随之减小,同时击穿电压也相应减小.为了减小器件的工作电压并进一步减小工作时的暗电流密度,我们还将器件的背面进行厚度减薄、抛光和AuSb/Au合金形成欧姆接触.对减薄后
击穿电压是GaAsFET和异质结器件的重要性能指标之一,影响它的因素很多,表现沾污是其中的一个因素.文章的研究对象是通常的GaAsFET和异质结器件表面,上边覆盖的是PECVD生长的SiNX钝化薄膜,用SIMS方法对表面沾污状况进行了检测,对击穿电压与表面沾污之间的关系进行了仔细的研究,发现Na沾污和软击穿之间有明显的对应关系.实验表明,SiNX薄膜和GaAs等表面上的Na沾污急剧增加了表面漏电流