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本文就红外传感器器件级封装展开研究，主要从红外光窗材料选择、封装kovar盖板结构优化、光窗焊接焊料选择、光窗盖板与管壳焊接工艺开发四个方面综合考虑。通过材料性能对比，锗被用于红外透过材料，并根据模拟结果确定圆形盖板形式。此外，选择SAC305焊料进行光窗焊接，最后通过平行缝焊完成光窗与管壳焊接。设计完成了红外传感器器件光窗及管壳结构，优化选择了封装材料和封装工艺，为红外传感器器件封装奠定了良好基础。