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铝碳化硅封装一般采用预制成型技术，产生一个尺寸近似的胚体，然后通过二次加工达到钎焊、装配所需的精度，然而铝碳化硅材料的高硬度，给二次成型加工带来很大困难。本文详细介绍了在铝碳化硅封装外壳研制过程中，对铝碳化硅材料的磨削加工、铣削加工、线切割加工及钻孔加工的研究，通过解决工艺中出现的技术难点，总结出了加工类似材料的加工工艺。