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针对高体分SiCp/Al复合材料镀覆困难，镀覆后裸露的碳化硅颗粒多、镀层附着力差、易起泡、成品率低、质量不稳定等问题，在研究了导致这些问题根源的基础上，对其镀覆工艺进行了研究，通过表面一步化学除油粗化、活化、高温碱性化学镀镍、脉冲镀金工艺镀覆出的SiCp/Al载体耐高温焊接能力好，满足了微波组件多温度梯度封装焊接的需求。