【摘 要】
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基于环氧树脂的Underfill工艺是当前的主要封装技术,但环氧树脂的低导热性和封装过程的复杂性限制了其发展.如何制备高导热/电绝缘/低粘度的环氧树脂封装材料仍然是电子
【机 构】
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华中科技大学化学与化工学院大型电池关键材料与系统教育部重点实验室,武汉,430074
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基于环氧树脂的Underfill工艺是当前的主要封装技术,但环氧树脂的低导热性和封装过程的复杂性限制了其发展.如何制备高导热/电绝缘/低粘度的环氧树脂封装材料仍然是电子封装领域研究的关键问题[1,2].银纳米线具有高导热和高长径比的特点,但银极高的电导率使其难以满足电绝缘的要求.基于此,我们通过溶胶凝胶法在银纳米线表面均匀包覆二氧化硅绝缘层,并将这种具有一维核壳结构的二氧化硅包覆银纳米线(AgNWs@SiO2)与环氧树脂复合.结果表明,二氧化硅包覆层改善了银纳米线的分散,增强了与基体的界面作用力,减少了两者的模量失配,在大幅提高了环氧树脂导热性能同时保持了复合材料的电绝缘性能.AgNWs@SiO2/epoxy复合材料更低的非牛顿指数也表明材料粘度对于剪切速率的依赖度更大,因此,高剪切速率导致的体系粘度快速降低有利于Underfill工艺,而低剪切速率下的高粘度又有利于材料的储存稳定性.复合体系的低粘度(＜20 Pa·s,25℃)使其成为适合Underfill工艺的理想材料.
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