低Ag无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验研究

• 作 者: 张鸣玲[1]吴晶[1]王永[1]李珂[1]廖高兵[1]林健[2]吴中伟[2]符寒光[2]雷永平[2]
• 机 构: 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司
• 出 处: 2009中国高端SMT学术会议
• 发表日期: 2009年期

针对低Ag无铅焊膏的市场需求，研究开发了一种适用于Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO-LF3000)，配置了相应的无铅焊膏(WTO-LF3000-SAC0307)，并对其板级封装的印刷性，回流焊工艺适应性，以及板级产品部件的跌落试验、震动试验和高低温循环试验进行了考察，用测试后板级产品的电气可靠性作为接头可靠性评价条件。试验表明：所开发的低Ag无铅焊膏其熔点和润湿性符合产品实际要求：配制的焊膏印刷质量良好，没有塌陷、桥连和拉尖现象；切片观察其空隙率满足IPC-A-610D ＜25％之要求：板级试验样品分别经跌落试验、震动试验和规定的温度循环试验测试后，无焊点脱落等异常现象，测试板电气功能正常。