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<正>一、前言本世纪五十年代,随着半导体分立器件、集成电路的迅速发展,陶瓷、金属、玻璃等封装难以适应工业化的要求,而且成本高,人们就想用塑料来代替上述封装、美国首先开始这方面的研究,然后传到日本,到1962年、塑料封装晶体管在工业上已初具规模。日、美等公司不断精选原材料、生产工艺。最终确定以环氧树脂为主体材料的环氧模塑料。目前世界上环氧模型料主要生产厂有家:日东电工、住友电木、日立化成、松下电工、信越化学、台湾长春、东芝、DEXTER、HySOL、PLaSkon, koREA 东进、cHEIL 等。