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本论文以石墨/Cu-10Ti体系为研究对象，讨论Cu-10Ti合金在石墨基底上的润湿机制和界面形成过程。采用座滴实验方法研究1200℃真空条件下铜钛粉末混合体在石墨基底上的润湿性。研究表明铜钛粉末混合体在高温熔融状态下可润湿石墨基体，润湿角与保温时间没有显著联系。热力学模型表明Ti元素的加入可降低铜与石墨界面的界面张力，从而降低Cu与C间的接触角。显微观察发现在石墨基体和熔融铜合金之间生成了碳化物反应层和“富铜层冶。