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研究人员调研了上海的直径１００－１５０ｍｍ三条集成电路（ＩＣ）生产线上ＩＣ芯片的工艺诱生缺陷。研究表明这些ＩＣ生产线上存在三种主要诱生缺陷，ＩＣ与离子注入，薄膜应力和高浓度替位杂质的收缩应力有关。
集成电路直径100-150mm芯片的工艺诱生缺陷
【摘 要】
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研究人员调研了上海的直径１００－１５０ｍｍ三条集成电路（ＩＣ）生产线上ＩＣ芯片的工艺诱生缺陷。研究表明这些ＩＣ生产线上存在三种主要诱生缺陷，ＩＣ与离子注入，薄膜应力和高浓度替位杂质的收缩应力有关。
【机 构】
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市计量测试技术研究院,上海市微电子重点实验室
【出 处】
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第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
【发表日期】
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1999年期
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