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今天，电子制造业正在积极响应全球对更利于环保的材料和规范的呼吁。淘汰ODS和发展无铅制造就是两个最有成效的实例。新一代为环保而设计(DFE)的清洗剂将面临巨大的挑战。无铅焊接生成的氧化物较多，因此要求使用的助焊剂量更大，更具活性。这样才能提供良好的润湿性。同时，回流焊的温度要求也较高。这都对清洗构成了新的和更大的挑战。有强烈的环保意识的供应商和厂家有责仟面对这砦挑战，不使用对环境有害的溶剂和材料。“以少胜多”就是我们必须采用的策略。本文探讨了清洗剂设计的亲规则，介绍了独特的“新一代DFE清洗剂”的方案。本技术设计用于批量水洗或在线喷洗。清洗剂能清除掉表面贴装的组件和先进的封装件上的松香基助焊剂、免洗技术的少量残余助焊剂，水溶性助焊剂，未固化的焊糊及组件的残余物。