论文部分内容阅读
含硅芳炔树脂(PSA)具有优异的耐热性能、介电性能,以及熔融态粘度较低等特性,适用于RTM成型工艺,在航空航天、电子信息等领域具有广阔的应用前景,但含硅芳炔树脂的力学性能有待提高。以甲苯为溶剂,甲基苯基二氯硅烷和间氨基苯乙炔为原料合成了一种新型的乙炔基硅氮烷-二-(3-乙炔基苯胺)-甲基苯基硅氮烷(SZMP),通过FT-IR、1H-NMR和29Si-NMR表征其结构。