【摘 要】
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在电子工业中,电子装配中的重要部分是电路板组装件,电路板上的各种电子元器件通过涂敷助焊剂、焊膏,再经过波峰焊、回流焊或手工焊接后连接成为一个功能组件,在此过程中由于
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在电子工业中,电子装配中的重要部分是电路板组装件,电路板上的各种电子元器件通过涂敷助焊剂、焊膏,再经过波峰焊、回流焊或手工焊接后连接成为一个功能组件,在此过程中由于助焊剂、焊料和环境的影响,板面上滞留下一定数量的残余物,这些残余物将可能直接影响着产品的质量、必须进行清洗才能保证电子产品的可靠性、工作寿命和电气性能。因此电路板组装件的清洗技术是一项十分重要且技术性较强的工作,本文通过分析着重介绍了电路板装焊后的几种清洗工艺方法、效果、特点、适用性及评价,并列举部分清洗案例。
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