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对于当今集成电路设计生产过程,硬件木马已经成为一个不可忽视的问题。本文在基于热图分析的硬件木马检测基础上,提出了运用二维主成份分析对热图特征进行提取和比较的硬件木马检测方法,并采取等效电路的实验方式对所提出的检测方法进行验证。实验结果表明,本文提出的方法能够对能量量级为10-3的硬件木马进行有效检测。