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横向驱动多晶硅热执行器阵列的设计与制备
横向驱动多晶硅热执行器阵列的设计与制备
来源 :第六届全国敏感元件与传感器学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tulip126
【摘 要】
:
该文根据热传导原理分析了横向驱动多晶硅热执行器阵列的温度分布;根据结构力学建立了热执行器阵列的宏模型;计算了执行器阵列的偏转与外加电压的关系;提出了计算驱动力的方法。
【作 者】
:
黄庆安
匡一宁
秦明
【机 构】
:
东南大学微电子中心(南京)
【出 处】
:
第六届全国敏感元件与传感器学术会议
【发表日期】
:
1999年期
【关键词】
:
横向驱动
多晶硅表面微机械
热执行器阵列
原理分析
温度分布
外加电压
结构力学
加工方法
计算
热传导
驱动力
宏模型
测试
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该文根据热传导原理分析了横向驱动多晶硅热执行器阵列的温度分布;根据结构力学建立了热执行器阵列的宏模型;计算了执行器阵列的偏转与外加电压的关系;提出了计算驱动力的方法。采用多晶硅表面微机械加工方法,制备了阵列并进行了测试。
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