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采用二氯化钯为主盐、氯化钠为配位剂制备了置换型镀钯液，通过对施镀时间的控制，在纯铜表面制备了金属钯镀层，利用扫描电镜、聚焦离子束技术对不同施镀时间下获得的钯镀层表面和界面进行了表征，揭示了纯铜基置换镀钯的成膜机制及界面演变规律。结果表明：采用置换镀方法施镀10秒以内，可以在纯铜表面制备得到厚度30-800hm、表面光亮的钯镀层。纯铜表面置换镀钯所获得的镀层生长方式为"岛状生长"后逐层生长，镀层、基体的界面演变规律为基体溶解与镀层生长同步进行，受镀层生长影响伴随有中间产物的生成、堆积与溶解，并最终形成"悬空生长"的界面形貌。