【摘 要】
：
电子组件的工作环境温度越来越高,例如,汽车引擎附近的电子组件必须在150℃或者以上的环境温度下工作。这种温度已超出了普通软焊点的承受范围,因此市场亟需能够适应高温环境
【机 构】
：
德国罗斯托克大学(UniversityofRostock)计算机科学与电子工程系
【出 处】
：
2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会
论文部分内容阅读
电子组件的工作环境温度越来越高,例如,汽车引擎附近的电子组件必须在150℃或者以上的环境温度下工作。这种温度已超出了普通软焊点的承受范围,因此市场亟需能够适应高温环境的新型材料和技术。一种特殊的"反应焊料(reacting solders)"能够用于150℃以上的高温环境,这种焊料由各种不同合金混合而成。当工作温度超过200℃时,情况又有了变化:此时此类应用大多选取铅含量较高的合金焊料。目前人们尚未开发出具有高熔点的无铅焊料合金.粘接接头与焊点。相结合的材料为人们提供了新的选择,这种材料的机械性能主要由粘接接头提供.在液体状态下,焊点。仍然能够正常工作,而此时组件的机械应力几乎完全消失.低熔点。合金焊料通常是这种"液态焊点。"的最佳选择。除焊点。外,由于金属间增长和扩散过程会随着温度的升高而加快,因此界面和元件的金属喷镀也在高温应用的研究范围之内。
其他文献
一项采用印刷电路板(PCB)制造流体微系统的技术已经诞生.该技术主要运用的是电子学上常规PCB生产的制造原理.通过采用该项技术,泵、混频器、阀、室、通道、蓄水池和过滤器已
过去十多年来,微系统技术(MicroSystem-Technology/MST)已被证实是行业生存的基础。迄今为止,这个行业仍被汽车领域所主导,正促成对各种不同应用的大量需求,如用于发动机控制
[报告摘要]促进房地产市场稳定健康发展。采取更加积极有效的政策措施,稳定市场信心和预期,稳定房地产投资,推动房地产业平稳有序发展。加快落实和完善促进保障性住房建设的
随着来自中国和欧共体的无铅法的即将执行,半导体行业在走向产品无铅化的道路上不得不快步前进.目前,研制可行的无铅材料及工艺以代替传统封装元件的有铅元素的努力正在全球
芯片级封装技术最近获得的发展使微电子产品的焊点。密度快速增加.这种技术的小型化特点。使生产原料的用量得到大幅节省,因此业界对这种技术的应用正呈上升趋势；而市场对高速
镍金表面处理的、跌落试验性能有重大改进的一系列SACX合金已被开发出来.据观察,用于SAC105的锰、铋、钛、铈以及较少使用的钇等掺杂剂在单独或结合使用时,作用显著；其中,锰的
当今,印刷电路装配(Printed Circuit Assemblies/PCA)的技术水平即代表着电子系统的质量水平.PCA的功能性和复杂性持续得到改进,其推动力正是半导体行业的不断创新.因此,应用
业界越来越重视既能节约成本又能提高生产力的各种晶圆级封装方法。在更薄、更紧凑的封装解决方案的需求形势下,WL-CSP是一种利用射片机来满足紧凑、坚固、电性能良好、成本
本文介绍了首次2007年Inemi发展蓝图亚洲公开讨论会。文章对□下一项重大事件□和需要着重解决的技术缺口进行了推测。该版本发展蓝图包含十九个技术蓝图项目,明确了未来的研
进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业每年都以20％以上的速度高速增长,规模从2004年起已连续三年居世界第二位,被喻为"电子制造业的世界工厂"。在中国电子信息产业快速发展