【摘 要】
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芯片级封装技术最近获得的发展使微电子产品的焊点。密度快速增加.这种技术的小型化特点。使生产原料的用量得到大幅节省,因此业界对这种技术的应用正呈上升趋势；而市场对高速
【机 构】
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W.C.Heraeus公司接触材料部,德国哈瑙 Heraeusstrasse 12-14,63250
【出 处】
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2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会
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芯片级封装技术最近获得的发展使微电子产品的焊点。密度快速增加.这种技术的小型化特点。使生产原料的用量得到大幅节省,因此业界对这种技术的应用正呈上升趋势；而市场对高速度通讯以及节约制造成本、进一步减小间距的需求很有可能促使焊点。结构降低至200μM以下。使用微细粒焊膏的模板印刷可用于倒装晶片封装,不失为一种成本低廉且具有一定灵活性的倒装晶片焊点。互连解决方案。此外,使用模板印刷焊膏的晶圆凸点技术在附加成本及加工特性等方面的优势都使这种技术从其他凸点技术中脱颖而出。
事实上,极小间距印刷应用的密度与产量取决于各种不同因素,涉及模板制造、膏体生成以及焊膏印刷等多个过程.最近取得的进展已使这种技术发展成为适用于大规模生产的可行生产流程.这种工艺的关键参数在本文对无铅合金的研究中均得到了清晰定义。
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