通过控制Ni基自熔性合金粉末中Al的含量,在H13热作模具钢表面分别原位制备了Ni3Al和NiAl金属间化合物复合熔覆涂层。借助光学显微......

采用金相显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪，研究电站空冷用铝（4A60）？钢（08Al）复合带材在不同模拟钎焊工艺下界面化合物的生长特性。通过界......

采用Ni（P）／Au镀层-SnPb焊点-Ni（P）／Au镀层的互连结构，研究电迁移作用下焊点／镀层界面金属间化合物（IMC）的极性生长特性，从电位差和化学位梯度......

本文采用等离子弧喷焊技术, 在4 5钢板材表面喷焊制备了 Mo涂层, 通过XRD对涂层物相组成进行了检 测, 利用SEM观察了涂层微观组织......

随着当代电子封装技术的飞速发展以及无铅化潮流的兴起,倒装芯片中凸点(Solder Bump)与凸点下金属层(UBM)之间的反应的研究成为当......

无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高......

通过H13钢热浸铝试验研究了纯铝、YL112合金及YL102合金熔体的压铸焊合特性，结果表明：H13模具钢在纯铝熔体中热浸形成了Fe2 Al5、FeA......

对电子封装工业生产中无铅合金焊料的回流曲线工艺进行了研究，引入了3种不同回流因子，即加热因子、预热因子、冷却因子。针对不同回......