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Zymet相关论文
Zymet公司推出用于CSP和BGA封装工艺的底充封胶
<正> 焊胶和封胶制造商Zymet公司开发出一种适用于CSP和BGA封装工艺的可重复使用的底充封胶,因为CSP和BGA并不能采用正常密封方式,......
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