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Intel长期以来施行的都是自己设计原厂主板，再交由台湾OEM厂商代工。不过很快这种局面就要结束了，Intel的原厂主板将改为ODM形式生产。两者的区别在于，相比OEM即贴牌生产，ODM需由制造商按照Intel的要求提供设计方案。Intel此举的目的是为了节约自主品牌主板的研发成本。目前Intel原厂主板的年出货量约有400～500万片。