【摘 要】
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据《Semiconductor International》2008年第3期报道,美国南加州Microprobe科技公司一直专注于研发半导体晶圆测试的MEMS探针卡,并取得相当成果。目前该公司Apollo垂直探针卡
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据《Semiconductor International》2008年第3期报道,美国南加州Microprobe科技公司一直专注于研发半导体晶圆测试的MEMS探针卡,并取得相当成果。目前该公司Apollo垂直探针卡Fx-80系列产品主要应用于芯片尺寸封装凸点(CSPBump)的晶圆测试,采用先进的MEMS技术,可以测试60~65μm
According to “Semiconductor International” 2008 the third period reported that the United States of America Southern California Microprobe technology company has been focused on the development of semiconductor wafer test MEMS probe card, and achieved considerable results. Currently the company Apollo vertical probe card Fx-80 series products are mainly used in wafer size package bump (CSPBump) wafer test using advanced MEMS technology, you can test 60 ~ 65μm
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