【摘 要】
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随着消费者对电子产品在功率和功能方面的要求日益严苛,半导体行业不断努力尝试在现有的集成电路(亦称芯片)上加入更多的功能。新一代芯片制造是采用氩氟(ArF)激光技术的光刻
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随着消费者对电子产品在功率和功能方面的要求日益严苛,半导体行业不断努力尝试在现有的集成电路(亦称芯片)上加入更多的功能。新一代芯片制造是采用氩氟(ArF)激光技术的光刻工艺。然而,由于在防护容器(光罩/掩模板)中尚未普遍使用达到“洁净”标准的塑料,导致ArF激光技术在IC
As consumers demand more power and functionality from their electronics, the semiconductor industry is constantly trying to add more functionality to existing integrated circuits (or chips). A new generation of chip manufacturing is the use of argon-fluorine (ArF) laser lithography process technology. However, since plastics that meet the “clean” standard have not yet been generally used in protective containers (reticle / reticle), ArF laser technology has been used in ICs
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