Cu-Cr-Zr合金时效后显微硬度和导电率的研究

来源 :材料开发与应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户：lwl45789

【摘要】

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研究了Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金时效温度、时效时间和时效前变形量对导电率和显微硬度的影响.结果表明,合金920℃固溶后在450℃时效可以获得较高的硬度,在600℃时效可以获

【作者】

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行如意康布熙苏娟华田保红刘平

【机构】

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河南科技大学材料科学与工程学院

【出处】

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材料开发与应用

【发表日期】

：

2003年4期

【关键词】

：

CU-CR-ZR合金冷变形时效显微硬度导电率 CuCrZr alloy Cold deforming Age Micro hardness El

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研究了Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金时效温度、时效时间和时效前变形量对导电率和显微硬度的影响.结果表明,合金920℃固溶后在450℃时效可以获得较高的硬度,在600℃时效可以获得较高的导电率;时效前冷变形可以加速第二相的析出,大幅度提高合金的导电率,合金固溶并60%形变后在500℃时效0.5h导电率可达72.02%IACS,而固溶后直接时效仅为51.79% IACS.

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