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介绍了A封装器件的特点,重点讨论了A封装的检测技术,并建议在A组装过程中采用断层剖面或"倾斜式”X光检测仪.
球栅阵列(A)封装器件与检测技术
【摘 要】
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介绍了A封装器件的特点,重点讨论了A封装的检测技术,并建议在A组装过程中采用断层剖面或"倾斜式”X光检测仪.
【机 构】
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南京电子技术研究所南京 210013
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
：
2000年1期
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