MCM芯片安装互连及相关技术

• 作 者: 何中伟
• 机 构: 中国兵器工业第214研究所
• 出 处: 集成电路通讯
• 发表日期: 2004年3期
• 关键词: MCM芯片 安装互连 下填充料 ACA互连倒装 导电环氧互连倒装

下填充料应具有以下性能：(1)良好的流动性，以适于窄间隙、细间距的应用；(2)适宜的固化收缩应力；(3)与芯片、基板间优良的CTE匹配性，热循环应力低，满足大尺寸芯片、薄基板的需要；(4)粘接强度高；(5)良好的抗潮湿能力；(6)遮光，适于光敏器件的应用；(7)阻燃；(8)导热率高，满足大功率、高密度、高频需要；