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<正>倒装芯片技术受到两大推力而走向广泛应用,一是受微处理器ASICKE及高端ＤＳＰ器件高性能需求所推动;一是受籽芯(ｄｉｅ)尺寸,小封装成本的推动。高性能需求所推动向中等引脚数量的发展预示着这一技术应用的加速,至于设备的改进和产业的成熟,乃是表示未来成本要下降。
倒装芯片市场竞风流
【摘 要】
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<正>倒装芯片技术受到两大推力而走向广泛应用,一是受微处理器ASICKE及高端ＤＳＰ器件高性能需求所推动;一是受籽芯(ｄｉｅ)尺寸,小封装成本的推动。高性能需求所推动向中等引脚数量的发
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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2002年05A期
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