论文部分内容阅读
研究了烧结助剂CuV2O6对（Zn0.65Mg0.35）TiO3（ZMT）陶瓷结构及介电性能的影响。结果表明：添加CuV2O6可促进晶粒生长，使ZMT材料在较低的温度下烧结成瓷，且获得较好的微波介电性能；但添加量不宜过大，过量后烧结过程中形成的液相过多，不能均匀地分散在晶界处，不利于晶粒的充分生长；最佳Cuv2O6的添加量为1.0wt％，添加后材料可在930℃烧结，介电性能为：εr=20.1，Q×f=24200（15GHz），tr≈-72.5×10^-6/℃，有望实现与银电极共烧。