真空电子器件用V-B系列钎料研究

• 作 者: 姜婷 李银娥 马光 郑晶
• 机 构: 西北有色金属研究院
• 出 处: 热加工工艺
• 发表日期: 2009年21期
• 关键词: 钨钼钎焊 钎焊料 熔点 铺展性 brazing of tungsten-molybdenum； solder； melting point； spreadabi

采用真空-充氩熔炼V-B系列钎料，并通过球磨技术制成焊料粉末。实验表明：V-B系列钎料的真空钎焊性能优良；V-B系列块状钎料瞬间熔化并快速铺开，流动性好，润湿性好，表面均匀。V-B-Pd块状钎料的熔点为1730 ℃，V-B块状钎料的熔点为1740 ℃；V-B粉末钎料铺展均匀，有明显的润湿环，钎料铺展面积约占基体面积的3/4，钎料的熔点为1560 ℃。