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随着手机等电子产品市场竞争日趋激烈，OEM厂商越来越多依靠产品个性化作为市场推广的手段。在天津经济技术开发区(TEDA，泰达)举办的"2006国际手机产业展览会暨第四届国际制造业(手机)配套采购洽谈会”为手机市场销售、手机设计的上下游厂商搭建了一个理想平台。GE塑料集团展出的特种薄膜板材——耐高温绝缘的ULTEM薄膜和适用于印刷的LEXAN薄膜板材，为手机等产品设计提供更多个性化解决方案。
GE塑料集团特种薄膜板材亚太区业务总监卢为新介绍说，ULTEM最突出的特点是高耐温性能和电绝缘性能，目前ULTEM家族中耐温最低的ULTEMl000耐温也可以达到217℃，其它两种ULTEM5000B和XH6050的耐温分别达到225℃和245℃。介电强度大约在5KV／mil。据称GE公司也在同时研发新的具有更高耐温的ULTEM薄膜。
卢为新先生介绍说，ULTEM可以应用在手机的多个方面。第一是手机按键下面有很多的半圆型金属MetalDome，按键下面可以用此薄膜防静电、抗静电；第二个应用是ULTEM镀上金属，可以达到更高EMI要求，实现更轻，更薄，用于电磁屏蔽。第三个应用是绝缘静电穿刺防护。在静电测试的时候，用电子枪打，不会烧坏里面的金属。可以做静电防护。还有就是手机天线旁边的绝缘包覆。ULTEM目前在笔记本电脑、手机、电池绝缘、条形码标签、马达绝缘、扬声器振膜等方面已经有了非常成熟的应用，相信在不久的将来，会有更多的客户喜欢这种产品，GE公司也会不断革新其产品以满足更新的客户要求。
处理EMI问题可以从几个方面人手，第一是尽可能使各种元件在EMI频段减小发射功率，只要元件很小，单独拿出来测量，不会超标一般就可以满足要求。第二个办法是优化线路设计，减低EMI和各种串扰产生。第三，如果前两点都做了还是超标，可以用ULTEM做成的薄膜盖子盖起来，因为ULTEM的耐热性很好，可以做热成型，在213度以上的高温下，这是其他材料在所达不到的。可以帮用户把电器元件包起来，做成分别的EMI。因为这个材料可以耐高温，和金属粘着性比较好，但可以取代金属起到屏蔽效果，甚至可以达到更好的电磁屏蔽。
手机、计算机和数码相机的键盘、外壳以及其他易磨损部件在长期使用中容易损坏，尽管聚碳酸脂(PC)是这些部件的上佳之选，但还是有必要对树脂进行表面硬化涂层处理，以防止磨损并保持良好的外观。二次表面硬化处理意味着额外的成本、更多的处理时间和对环境的潜在影响。为解决这一问题，GE塑料集团开发了具有出众耐刮擦性的新型LexanPC树脂系列。与标准PC相比，GELexanDMX树脂无需进行表面硬化处理即可增强表面硬度这些材料非常适合用于制造透明的软键、红外线透镜、基座和显示屏等部件。
GE塑料集团介绍说，为了使其精心设计的设备具有优美外观的同时不因表面硬化处理而增加成本、延长周期，电子制造商需要更优良的聚碳酸酯树脂，透明LexanDMX树脂牌号展示了GE的创新能力和对客户需求的响应能力。与标准PC相比，它们无须表面硬化即可提供出众的抗磨损性。而且，其丰富的色彩系列为设计提供了创作空间。”该公司介绍，树脂采用独特的PC共聚技术，极大地提高了表面硬度。在独立实验室使用铅笔硬度(1kgf)标准进行的测试中，这些材料的硬度达到了H等级，与普通PC的2B等级相比要高得多——相当于标准材料硬度的5倍。树脂甚至超过了丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、PC／ABS喷涂树脂以及其他喷涂树脂，这些喷涂树脂仅达到了位于中级的F等级。而且，如果用硅或丙烯酸对LexanDMX树脂等级进行表面硬化涂层处理，其铅笔硬度可提高到3H等级。
卢为新先生介绍说，GE塑料集团的目的是与更多的本地客户进行长期本土合作。中国目前是世界的工厂，以后是世界最大的市场。在这个过程当中。全球看到中国制造的产品越来越先进，越来越高端。我们希望在中国的发展过程中，工艺从美国研发中心研发出来，利用价值链服务中国市场。随着市场竞争加剧，手机等产品的功能越来越趋同，外观和内在设计越来越多依靠更新的材料，这些可以更好满足消费者的个性化需求。
GE塑料集团特种薄膜板材亚太区业务总监卢为新介绍说，ULTEM最突出的特点是高耐温性能和电绝缘性能，目前ULTEM家族中耐温最低的ULTEMl000耐温也可以达到217℃，其它两种ULTEM5000B和XH6050的耐温分别达到225℃和245℃。介电强度大约在5KV／mil。据称GE公司也在同时研发新的具有更高耐温的ULTEM薄膜。
卢为新先生介绍说，ULTEM可以应用在手机的多个方面。第一是手机按键下面有很多的半圆型金属MetalDome，按键下面可以用此薄膜防静电、抗静电；第二个应用是ULTEM镀上金属，可以达到更高EMI要求，实现更轻，更薄，用于电磁屏蔽。第三个应用是绝缘静电穿刺防护。在静电测试的时候，用电子枪打，不会烧坏里面的金属。可以做静电防护。还有就是手机天线旁边的绝缘包覆。ULTEM目前在笔记本电脑、手机、电池绝缘、条形码标签、马达绝缘、扬声器振膜等方面已经有了非常成熟的应用，相信在不久的将来，会有更多的客户喜欢这种产品，GE公司也会不断革新其产品以满足更新的客户要求。
处理EMI问题可以从几个方面人手，第一是尽可能使各种元件在EMI频段减小发射功率，只要元件很小，单独拿出来测量，不会超标一般就可以满足要求。第二个办法是优化线路设计，减低EMI和各种串扰产生。第三，如果前两点都做了还是超标，可以用ULTEM做成的薄膜盖子盖起来，因为ULTEM的耐热性很好，可以做热成型，在213度以上的高温下，这是其他材料在所达不到的。可以帮用户把电器元件包起来，做成分别的EMI。因为这个材料可以耐高温，和金属粘着性比较好，但可以取代金属起到屏蔽效果，甚至可以达到更好的电磁屏蔽。
手机、计算机和数码相机的键盘、外壳以及其他易磨损部件在长期使用中容易损坏，尽管聚碳酸脂(PC)是这些部件的上佳之选，但还是有必要对树脂进行表面硬化涂层处理，以防止磨损并保持良好的外观。二次表面硬化处理意味着额外的成本、更多的处理时间和对环境的潜在影响。为解决这一问题，GE塑料集团开发了具有出众耐刮擦性的新型LexanPC树脂系列。与标准PC相比，GELexanDMX树脂无需进行表面硬化处理即可增强表面硬度这些材料非常适合用于制造透明的软键、红外线透镜、基座和显示屏等部件。
GE塑料集团介绍说，为了使其精心设计的设备具有优美外观的同时不因表面硬化处理而增加成本、延长周期，电子制造商需要更优良的聚碳酸酯树脂，透明LexanDMX树脂牌号展示了GE的创新能力和对客户需求的响应能力。与标准PC相比，它们无须表面硬化即可提供出众的抗磨损性。而且，其丰富的色彩系列为设计提供了创作空间。”该公司介绍，树脂采用独特的PC共聚技术，极大地提高了表面硬度。在独立实验室使用铅笔硬度(1kgf)标准进行的测试中，这些材料的硬度达到了H等级，与普通PC的2B等级相比要高得多——相当于标准材料硬度的5倍。树脂甚至超过了丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、PC／ABS喷涂树脂以及其他喷涂树脂，这些喷涂树脂仅达到了位于中级的F等级。而且，如果用硅或丙烯酸对LexanDMX树脂等级进行表面硬化涂层处理，其铅笔硬度可提高到3H等级。
卢为新先生介绍说，GE塑料集团的目的是与更多的本地客户进行长期本土合作。中国目前是世界的工厂，以后是世界最大的市场。在这个过程当中。全球看到中国制造的产品越来越先进，越来越高端。我们希望在中国的发展过程中，工艺从美国研发中心研发出来，利用价值链服务中国市场。随着市场竞争加剧，手机等产品的功能越来越趋同，外观和内在设计越来越多依靠更新的材料，这些可以更好满足消费者的个性化需求。