【摘 要】
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EPCOS新推出SESUB新型集成技术,这个源自TDK嵌入式硅基板的SESUB,不仅可集成被动电子元器件,如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器,而且能集成半导体芯片。SESUB允
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EPCOS新推出SESUB新型集成技术,这个源自TDK嵌入式硅基板的SESUB,不仅可集成被动电子元器件,如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器,而且能集成半导体芯片。SESUB允许ASIC与含有大量细微输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层,无法嵌入
EPCOS is introducing SESUB’s new integrated technology, SESUB from TDK Embedded Silicon Substrates, that integrates not only passive electronic components such as capacitors, inductors, varistors, or SAW and BAW filters, but also integrated semiconductor chips. SESUB allows ASIC and controller chip with a large number of subtle input and output lines to be directly embedded in the substrate layer and can not be embedded
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