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目的：提高双层微齿轮模具型腔镶块电铸过程中铸层的均匀性。方法利用 Ansys 对双层微齿轮型腔镶块电铸过程中电场强度的分布情况进行模拟，确定施加绝缘挡板的可行性。采用正交试验考察绝缘挡板几何及位置尺寸对电场强度的影响，应用灰关联理论得出最优工艺参数组合。结果绝缘挡板的施加，在一定条件下可以使光刻胶电铸层厚度更为均匀和平整。路径 a 的相对误差由62.48%降低到33.18%，路径 b 的相对误差由48.01%降低到8.91%。结论施加绝缘挡板可以提高双层微齿轮模具型腔镶块电铸过程中铸层的均匀性。