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VTI公司已能够采用现有的制造技术制作体积更小、成本更低的器件，目前又开始采用晶片级封装来制作更复杂的传感器件。其优点是可以降低批量生产的成本、减少器件尺寸。在2007年VTI已证明了开发异构系统封装的潜能，这种方法具有在不同晶片上分别制作MEMS器件和ASIC的优点，
采用Chip-on—MEMS封装制作传感器件
【摘 要】
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VTI公司已能够采用现有的制造技术制作体积更小、成本更低的器件，目前又开始采用晶片级封装来制作更复杂的传感器件。其优点是可以降低批量生产的成本、减少器件尺寸。在2007
【出 处】
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微纳电子技术
【发表日期】
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2008年3期
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