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为了研究有机改性对硅酸镁锂结构的影响,利用阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化胺（CTAB）和硅烷偶联剂KH570对硅酸镁锂进行有机复合改性,然后对改性前后的样品进行X射线衍射（XRD）、红外光谱（FT-IR）、扫描电子显微镜（SEM）等测试分析。结果表明：CTAB和KH570均能插入硅酸镁锂层间;CTAB改性和CTAB-KH570复合改性效果较好,分别使硅酸镁锂的层间距由原来的1.14nm增加至1.51nm和1.55nm,并且CTAB的引入会改善硅酸镁锂的结晶性。