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针对印刷电路板微孔超高速机械钻孔工艺问题,通过Kistler高精密微型测力系统测试钻孔切削力,配合红外温度摄像仪监测钻头温度,以钻孔质量为优化目标,运用实验设计（DOE）正交分析方法,对钻孔加工中影响钻孔质量的各种工艺参数进行分析,优化加工条件和加工工艺,确定较优的钻孔参数,以满足数控机械钻孔机对BGA封装的IC载板板材钻孔的要求。