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日本知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）近日面向智能手机和可穿戴式设备等各种要求小型和薄型的电子设备，开发出世界最小尺寸的晶体管“VML0604”（0.6mm×0.4mm，高度0.36mm）。
本产品已于2013年10月份开始出售样品（样品价格80日元/个），计划于2014年6月份开始以月产1000万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Co.， Ltd.（日本京都总部）和ROHM Apollo Co.， Ltd.（日本福冈县），后期工序的生产基地为ROHM Integrated Systems （Thailand） Co.， Ltd.（泰国）。
背景
近年来，在以智能手机和可穿戴式设备为首的电子设备市场，配套设备的小型化与高性能化日益发展，对于所搭载的电子元器件的小型化、薄型化要求也日益强烈。
而另一方面，晶体管不仅具有接合的稳定性、封装的加工精度等技术性课题，而且因所搭载元件尺寸受限导致导通电阻上升，因此，产品阵容一直局限于20V耐压的产品。
特点
1.实现世界最小尺寸，安装面积大幅缩减
2.确保引脚间隔，安装性良好
3.在小型化基础上，实现世界最高级别的低导通电阻
4. 新增40～60V耐压产品，实现丰富的产品阵容
本产品已于2013年10月份开始出售样品（样品价格80日元/个），计划于2014年6月份开始以月产1000万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Co.， Ltd.（日本京都总部）和ROHM Apollo Co.， Ltd.（日本福冈县），后期工序的生产基地为ROHM Integrated Systems （Thailand） Co.， Ltd.（泰国）。
背景
近年来，在以智能手机和可穿戴式设备为首的电子设备市场，配套设备的小型化与高性能化日益发展，对于所搭载的电子元器件的小型化、薄型化要求也日益强烈。
而另一方面，晶体管不仅具有接合的稳定性、封装的加工精度等技术性课题，而且因所搭载元件尺寸受限导致导通电阻上升，因此，产品阵容一直局限于20V耐压的产品。
特点
1.实现世界最小尺寸，安装面积大幅缩减
2.确保引脚间隔，安装性良好
3.在小型化基础上，实现世界最高级别的低导通电阻
4. 新增40～60V耐压产品，实现丰富的产品阵容