论文部分内容阅读
展讯自主研发的全球首颗TD-SCDMA手机核心基带芯片是TD-SCDMA/GSM/GPRS双模单芯片，它采用优化的系统芯片（SoC）设计技术，是将基带模拟电路、基带数字电路和电源管理电路高度集成在一颗芯片上的单芯片整体解决方案。该芯片采用0.18μm COMS技术以及280脚LFBGA的封装方式，可提供语音及高速数据传输功能，支持384kbit/s以上的数据传输速率。