【摘 要】
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电镀铜残留的添加剂会导致铜在退火过程中很难产生大金属颗粒，造成孔洞缺陷。为此，将电子线路的微孔金属化技术应用于电镀铜工艺中，分析了电镀铜工艺的原理。介绍了电镀铜工艺中
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电镀铜残留的添加剂会导致铜在退火过程中很难产生大金属颗粒，造成孔洞缺陷。为此，将电子线路的微孔金属化技术应用于电镀铜工艺中，分析了电镀铜工艺的原理。介绍了电镀铜工艺中的重要阶段，包括电镀液与化学添加剂的选择阶段和退火阶段。分析了电子线路微孔金属化的实现过程，包括除油和整孔、微蚀、浸酸和预浸、活化和加速以及电镀锌。通过电子线路的微孔金属化对电镀铜工艺中的孔洞缺陷进行修复，以增加电镀铜的导电性能。实验结果表明，将电子线路的微孔金属化应用于电镀铜工艺后，电镀铜外观明显变得光滑且带有金属光泽，且镀层导电能力大大增
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