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以机械合金法制备了SnSb-Mo合金，并用XRD、SEM和EDS对合金的成分、组成及形貌等进行了分析；对合金材料的嵌脱锂性能研究发现，合金材料在最初的几次循环较好，但在随后的循环过程中容量迅速下降，通过SEM和EIS的分析发现影响合金材料循环性能的主要原因是合金材料与Cu基体之间的电接触。经过热处理后具有良好的嵌脱锂性能，首次嵌锂容量高达589mAh／g，经过20次循环之后仍具有451mAh／g的容量。