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讨论了聚酰亚胺（PI）沉铜前处理过程对孔内沉铜空洞的可能影响,利用扫描电子显微镜分析了每道前处理后PI的微观表面状态.实验表明,只有当PI表面被PI调整剂粗化后方可以提高沉铜层与PI之间的结合力,而且沉铜层与PI间的结合力还与沉铜时间相关.
聚酰亚胺表面化学沉铜前处理的微观分析
【摘 要】
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讨论了聚酰亚胺（PI）沉铜前处理过程对孔内沉铜空洞的可能影响,利用扫描电子显微镜分析了每道前处理后PI的微观表面状态.实验表明,只有当PI表面被PI调整剂粗化后方可以提高沉铜
【机 构】
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安捷利（番禺）电子实业有限公司,华南理工大学机械工程学院
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2006年5期
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