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据报道．中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员王曦领导的SOI研究小组．在上海新傲科技有限公司的研发平台上．通过技术创新．制备出我国第一片20cm（即8英寸）键合绝缘体上硅（S01）晶片，实现了SOI晶片制备技术的重要突破。
我国第一片20cm键合SOI晶片研制成功
【摘 要】
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据报道．中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员王曦领导的SOI研究小组．在上海新傲科技有限公司的研发平台上．通过技术创新．制备出我国第一片20cm（即8英寸）键合绝缘体上硅（S01）
【机 构】
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《电子产品可靠性与环境试验》
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2008年6期
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