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通过对影响SnO2基压敏陶瓷的烧结添加剂CoO,Cr2O3,Nb2O5,Ta2O5,La2O3等化合物以及不同烧结工艺条件对SnO2密度的影响的研究,给出了添加剂的影响结果,并对其进行了理论解释;对烧结工艺条件进行探索,分析其结果,并给出相应的理论解释.为SnO2基压敏陶瓷烧结的进一步研究提供了依据.