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综述了 DBC 电子封装基板的研究进展,介绍了 DBC 电子封装基板材料的选择、敷接的关键技术及其在电子封装中的使用特点,并展望了 DBC 电子封装基板的应用前景。
DBC 电子封装基板研究进展
【摘 要】
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综述了 DBC 电子封装基板的研究进展,介绍了 DBC 电子封装基板材料的选择、敷接的关键技术及其在电子封装中的使用特点,并展望了 DBC 电子封装基板的应用前景。
【机 构】
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中南大学材料科学与工程学院,中南大学材料科学与工程学院
【出 处】
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材料导报
【发表日期】
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2004年06期
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