基于磁芯的环氧树脂基封装材料研究

• 作 者: 夏小鸽 朱正吼 马广斌
• 机 构: 南昌大学材料科学与工程学院
• 出 处: 功能材料
• 发表日期: 2008年1期
• 关键词: 磁芯 环氧树脂 封装材料 电感 magnetic core epoxy resin packaging material inductance
• 基金项目: 国家自然科学基金资助项目（10576014）

研究了环氧树脂基封装胶对FeCuNbSiB纳米晶磁芯性能的影响。结果表明,磁芯封装后,磁芯电感值显著下降,在100kHz时电感值下降了10%-45%;封装胶中触变剂、活性填料对磁芯电感值影响非常大,合适的配比有助于封装后磁芯电感值的升高。当触变剂量为60%（占环氧树脂）、活性填料量为100%（占环氧树脂）时,磁芯封装后电感量在100kHz下降9.7%,达到最好水平。