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随着印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，普通的基板如FR-4材料导热性很差，如果基板大功率器件如发光的LED等散热性不好，就会导致过热，从而使整机可靠性下降，一般需要散热只能加装风扇。因应轻薄等设计理念下诞生了高散热金属PCB基板。
众思推出铝基板专用数控V—CUT机
【摘 要】
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随着印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，普通的基板如FR-4材料导热性很差，如果基板大功率器件如发光的LED等散热性不好，就
【机 构】
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编辑部
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2007年6期
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